Друк за допомогою густої пасти на щільних підложках завжди має одну і ту саму проблему: верхній шар висихає, а нижній залишається м’яким. Коли енергія УФ-променів не може проникнути в глибину матеріалу, нижній шар залишається недостатньо висохлим – через це знижується адгезія, і матеріал все одно залишається липким. Проблема полягає у недостатній глибині проникнення променів та у зниженні їх інтенсивності на більших глибинах.
Що насправді має значення Для роботи з густою пастою необхідна УФ-лампа з високою здатністю до проникнення, яка забезпечує стабільну спектральну продуктивність на частоті 365 нм – саме там фотоініціатори в цих чорнилах ефективно поглинають енергію. Разом із цим потрібен дихроїчний відбивач високої відбивності та лампа з ртутним паром високого тиску, яка забезпечує стабільну роботу. Ця комбінація забезпечує високу інтенсивність опромінення на всій глибині матеріалу.
Ми говоримо про потужність опромінення на робочій поверхні у мДж/см², а не про потужність самої лампи, адже процес зв’язування відбувається тоді, коли енергія досягає матеріалу, а не тоді, коли це вказано на етикетці лампи.
Чому ця конфігурація допомагає вирішити проблему на практиці З товстими шарами пасти справа стає складнішою через обмеження, пов’язані з недостатньою глибиною проникнення УФ-променів. З правильною лампою можна підтримувати достатню інтенсивність опромінення, щоб фотоініціатори ефективно розкладалися, а полімеризація відбувалася від основи до поверхні за один прохід. Це дозволяє скоротити час обробки, зменшити кількість некачествених виробів та збільшити термін служби лампи – стабільна продуктивність протягом 5 000+ годин. Крім того, зі зменшенням часу обробки знижується також споживання енергії на квадратний метр обробленої поверхні.
Кілька реалій практичної роботи Важливо контролювати фокусування та відстань – інтенсивність опромінення швидко знижується згідно з законом оберненого квадрата. Лампа повинна бути призначена для роботи з певною швидкістю друку, а відбивність підложки може впливати на фактичну інтенсивність опромінення. При роботі з товстими шарами пасти не можна покладатися лише на поверхневий огляд – необхідно перевіряти ступінь висихання за допомогою спектрального радіометра, який вимірює параметри опромінення на нижній частині шару.